前瞻半导体产业全球周报第66期：美国芯片禁令即将生效！三星、SK海力士“断供”华为
美国芯片禁令即将生效!三星、SK海力士“断供”华为
据韩媒报道称，由于美国升级了对中国华为的限制措施，韩国的三星电子和SK海力士已经停止向华为供应含有美国技术的存储芯片。
不仅仅是存储芯片，三星显示器和LG Display为华为提供的高端智能手机显示面板中的驱动芯片里也含有美国的技术，所以也将停止供应。
9月15日，美国芯片禁令就将正式生效。
作为存储芯片生产厂商的三星和SK海力士，一直是国内智能手机存储芯片的供应商，包括华为、小米、OPPO、vivo在内的厂商均是其二者的客户。
vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目
从重庆经开区管委会获悉，维沃移动通信有限公司(简称vivo)计划投资4.6亿元，在江南新城建设面积10万平方米的研发生产项目，预计2021年底正式投运，重庆也将成为该品牌在西南首个建立研发中心的城市。vivo将与高通、三星、紫光等数十家知名企业开展合作，聚集3000余名国内外高端研发人员，在重庆经开区开展智能移动终端产品软硬件研发测试，实现研产销一体化发展。
总投资10亿元的半导体项目落地上海临港
近日，中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式，上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议，标志着该项目正式落地上海临港新片区。
OPPO芯片研发中心项目落户东莞
9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区，投资方为OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”)，该项目的落户是OPPO布局集成电路产业的又一重要举措。
总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口
9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币，设立南京研发中心为公司部分产品做开发应用，预计年产值在1亿元以上。
总投资108亿元 又一个半导体项目签约浙江嘉兴
9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届“携手共进、合作共赢”国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百亿项目2个、世界500强项目3个，其中包括一个集成电路先进封测项目。
东莞滨海湾新区： 发力高端集成电路产业 打造湾区“芯”高地
9月8日，东莞举行以“打造蕞强产业链赋能制造新时代”为主题的全球先进制造招商大会，一批瞄准锻造长板、提升全产业链水平的电子信息制造业“高精尖”项目落户滨海湾新区。
国家级“芯火”双创平台落地合肥 促集成电路产业链发展
从国家级“芯火”双创平台落户合肥至今，全市集成电路产业已集聚企业近300家。在9月4日下午举办的集成电路产业链对接区活动上，合肥晶合、富芯微电子等多家芯片企业也现场进行供需对接。
深圳得润华麟电路项目落户盐城高新区
据盐城市盐都区人民政府网站消息，9月8日，得润华麟电路项目在江苏盐城高新区举行签约仪式。据介绍，该项目位于盐城高新区，项目分两期实施。主要产品为摄像头软硬结合板、LED支架和光学镜头等。项目全部投产达效后，预计年可实现开票销售30亿元。
深德彩Mini-LED智能显示屏生产项目签约落户中新苏滁高新区
总投资10亿元的深德彩Mini-LED智能显示屏生产项目签约落户中新苏滁高新区。该项目由深德彩科技(深圳)股份有限公司投资建设，总投资10亿元，占地65亩，计划打造企业“华东生产基地”，项目达产后预计可实现销售10亿元，纳税超5000万元。
两岸集成电路创新产业园首个落户项目开工
9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工。同芯成项目分两期建设，规划用地365.82亩，总投资96.92亿元。
规划月产能达6.5万片 同芯成一期项目正式开工
9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。同芯成项目分两期建设，规划用地365.82亩，总投资96.92亿元。
21.74亿元!新华三这三款产品中标中国联通通用服务器集采
9月8日，紫光股份有限公司(简称“紫光股份”)发布公告称，近日，中国联通采购与招标网发布了《2020-2021年中国联通通用服务器集中采购项目中标候选人公示》，公司控股子公司新华三集团有限公司下属全资子公司紫光华山科技有限公司(简称“紫光华山科技”)为该项目的中标候选人之一。
紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11
紫光展锐近日宣布，通过同步参与Android 11的开发，六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署，包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。芯片平台实现与Android 11同步升级，这彰显了紫光展锐强大的技术实力。
长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段
经过40多天的紧张施工，总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段，第二批施工单体将于9月底完成基础施工，春节前完成所有单体封顶。
长沙新一代半导体研究院一期已启动工程建设
长沙《新一代半导体研究院建设实施方案(2020-2025)》已经通过专家评审，标志着长沙新一代半导体研究院建设进入了全面实质性推动阶段。目前，该项目已启动工程建设，并计划于2020年底完成一期主体工程，2021年10月入驻，2021年底二期主体工程完工。
总投资30亿元 新晶宇高端化合物半导体项目在常州开工
9月8日，2020年武进区重点项目集中开工暨新科人居智能舒适系统项目开工仪式在江苏常州武进区礼嘉镇举行。会议上，40个项目集中开工，总投资139.5亿元，开工项目涉及化合物半导体等领域。
TCL华星t7项目首片产品成功点亮
9月8日8时8分，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目”)首片产品成功点亮，点亮仪式在深圳市光明区TCL华星G11产业园t7主厂房举行。
南大光电拟购买美国杜邦19项专利资产组 涉及新型硅前驱体
南大光电发布公告，公司拟购买美国杜邦集团的全资子公司美国DDP特种电子材料公司名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。公司本次拟购买的19项专利资产组，涵盖近10个新型硅前驱体的化学成分、合成/生产工艺和应用，在全球主要芯片制造国家和地区适用。
注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体
9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术有限公司(暂定名，具体以工商行政管理部门核定为准)。
多家存储企业亮相ELEXCON电子展
在9月9日至11日举办的2020年深圳国际电子展上，朗科科技、豪杰创新、嘉合劲威、佰维存储、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、国民技术等国产存储企业携新品亮相。
中兴通讯拟受让“大基金”所持微电子24%股权
中兴通讯9月10日晚间公告，通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金(即：大基金)所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后，仁兴科技将持有微电子24%股权，中兴通讯将持有微电子68.4%股权，赛佳讯将持有微电子7.6%股权。
持股9.26% 小米芯片产业投资版图再下一城
近日，西安睿芯微电子有限公司(简称“睿芯微”)工商信息发生变更，注册资本由原来的约541.7万新增至约598.8万，增幅为10%，同时小米产业基金为此次新增股东之一，认缴出资额55.1957元，持股9.26%，成为该公司的第四大股东。
余承东：明年华为智能手机全面支持鸿蒙系统
9月10日，在华为开发者大会2020上，鸿蒙2.0版正式发布。华为消费者业务CEO余承东说，我们以前认为打造一个生态非常难，现在通过团队的拼博努力，发展速度超过预期。全球第三大应用生态正在破茧而出，快速发展。
中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司(简称“华洋电子”)，以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。华洋电子成立于2009年7月，主营业务为半导体与集成电路封装用引线框架的研发、生产和销售。
9月8日，甘肃上峰水泥股份有限公司(简称“上峰水泥”)发布公告称，使用累计不超过人民币 5.5 亿元(含 5.5 亿元)额度进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目。
英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司(简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成交割，目前公司正与卖方就交割方式等相关事宜进行协商解决。
完善公司战略布局 江丰电子拟参与设立两大产投基金
9月8日，宁波江丰电子材料股份有限公司(简称“江丰电子”)发布公告称，拟参与设立两大产投基金。江丰电子拟与宁波海创同辉投资中心(有限合伙)、丽水南城新区投资发展有限公司、上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)等合伙人共同投资设立丽水江丰电子材料产投基金(有限合伙)(暂定名，以工商注册为准)，从而投资丽水市电子材料研发及生产项目。
广东甘化：受让锴威特半导体13.4038%股份
江门甘蔗化工厂(集团)股份有限公司(简称“广东甘化”)发布对外投资公告称，公司已于9月7日分别与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心(有限合伙)、大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、张家港市金城融创创业投资有限公司及张家港市金茂创业投资有限公司签署了《关于苏州锴威特半导体股份有限公司之股权转让协议》。
注册资本1000万元 腾讯再次布局集成电路产业
9月4日，深圳市创海数码有限公司(简称“创海数码”)正式成立。据工商信息显示，创海数码总投资1000万元，由深圳市腾讯计算机系统有限公司100%出资持股。
杭州豪芯成立 将参与投资半导体公司IPO战略配售
近日，上海韦尔半导体股份有限公司(简称“韦尔股份”)发布公告称，公司于 2020年 8 月 17 日召开第五届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司与关联方共同投资设立企业暨关联交易的议案》，关联董事虞仁荣先生回避了本次表决。同意公司与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)。
高塔半导体遭网络攻击暂停部分产线运作
以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使工厂多条产线生产停摆。高塔半导体官网表示，公司网络安全系统在发现部分系统遭网络攻击后，随即采取预防性措施，暂停了部分服务器和生产设施运行，造成工厂产线暂停。
传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片
据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。消息人士说，三星很有可能成为高通5G版骁龙4系列处理器的制造商。这款芯片有望在明年上市。
苹果A14X芯片今年Q4开始量产
苹果即将推出基于ARM架构的自研Mac电脑芯片，并且性能很不错。现在终于得到确认，新的Mac电脑首发芯片就是A14X，基于5纳米工艺，将于今年第四季度开始量产。
进口额增长近80%!韩国仍严重依赖日本半导体设备
韩国贸易协会(KITA)9月6日公布，2020年前7个月，韩国从日本进口的半导体器件和集成电路制造设备共计17亿美元，较去年同期增长77.2%。此外，处理器和控制器、光敏半导体器件进口额分别增长8.6%和3.7%。
紫光旗下长江存储推出全新致钛系列消费级固态硬盘
9月10日，紫光旗下长江存储推出致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品，分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active，兼具强劲的性能和可靠的品质。此次发布的SC001 Active和PC005 Active两款产品可分别满足不同场景的应用需求。
Lexar推出新型笔记本电脑和台式机内存解决方案
Lexar一直在生产高效能、高品质的SSD系列产品，并在去年正式宣布进军DRAM市场。近日，Lexar新推出的两款高性能DRAM产品具备高性能，可分别提升笔记本电脑和台式电脑的性能。
2020中国国际服务贸易交易会上，五邑大学参与研发的4800万像素硅基液晶数字光场芯片一亮相便惊艳了众人，被组委会评为“科技创新服务示范案例”。据介绍，该芯片是我国首颗工业数字光场芯片，标志着我国数字光场芯片技术进入了全新的发展阶段。
国微思尔芯携手Intel发布超大容量原型验证系统
全球蕞快显存：美光GDDR6X驾到
内存和存储解决方案领先供应商美光科技股份有限公司近日发布了全球速度蕞快的独立显卡内存解决方案GDDR6X，率先助力系统带宽实现1 TB/秒。美光与图形计算技术领导者NVIDIA合作，首次在全新的NVIDIA GeForce RTX 3090和 GeForce RTX 3080图形处理器(GPU)中搭载GDDR6X，以实现更快速度，满足沉浸式、高性能的游戏应用需求。
采用双堆栈技术 三星第七代V NAND闪存可达176层
据韩媒报道，三星在下一代闪存芯片的开发中取得重大进展，第七代V NAND闪存芯片将达到176层，并将于明年4月实现量产。这将是业界首个高于160层的高级别的NAND闪存芯片，三星将因此再次拉开与竞争对手的技术差距，维持自2002年以来一直在全球NAND闪存市场中排名头部的地位。
全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，于近日推出全新的CRAS XR RGB DDR4超频/电竞内存与BOLT XR DDR4超频/电竞内存，此为KLEVV经典CRAS与 BOLT内存系列的新一代产品。
华为存储徐强：数据时代数据基础设施面临新挑战
华为海量存储副总裁徐强在2020大数据产业生态大会上表示，大数据分析的基础设施面临新挑战，而存算分离技术将帮助解决这一难题。当前大数据分析的基础设施面临3个挑战：成本太高，数据流动困难，系统自动化管理复杂。正是这一系列问题的出现，催生了对存算分离技术架构变革的诉求。
紫光国微半年盈利4亿持平上年全年 市值增长近400亿
今年上半年，紫光国微实现营业收入14.64亿元，同比下降6.08%，但其实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)达4.02亿元，持平去年全年，同比翻倍。
DRAM及SSD产品表现优异威剛8月營收年成長14.83%
存储器模组厂威刚7日公告8月份合并营收，金额为26.82亿元(新台币，下同)，较7月份的27.16亿元减少1.3%，较2019年同期的23.52亿元增加14.83%。累计，2020年前8个月营收为200.67亿元，较2019年同期增加22.4%。
睿熙科技完成2亿人民币A+轮融资
国内半导体VCSEL芯片公司“睿熙科技”于近日完成2亿元A+轮融资，由上海自贸区基金、鋆浩资本联合领投，燕创资本、普华资本、同渡资本跟投。本轮融资主要用于下一阶段芯片的量产以及流片研发投入。
致力物联网芯片研发 奕斯伟计算获逾20亿元融资
近期，北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。 此轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面。
高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”获2.4亿元C轮融资
高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资，由达晨财智和中信产业基金共同领投，同时获得了源星资本、朗姿韩亚和金泉渡的大力支持。西安奇芯光电科技有限公司成立于2014年2月，专业从事PIC(光子集成)芯片、器件、模块及子系统的研发。
华洋电子完成新一轮2968万元战略融资
华洋电子完成新一轮2968万元战略融资，投资方为中京电子，本次增资后中京电子持有华洋电子6.98%股权。华洋电子实际控制人承诺华洋电子2021年、2022年净利润分别达到2500万元、4000万元。华洋电子成立于2009年，专注于半导体与集成电路(IC)引线框架的研发、生产、销售，以及蚀刻IC引线框架领域的研发。
微龛半导体完成数千万元A轮融资，由老股东国中创投、复朴投资联合领投，得能资本跟投。本轮融资主要用于持续研发投入和新产品量产保障。微龛半导体成立于2016年底，是一家专注高端模拟IC的设计公司，致力于高性能模拟信号链集成电路解决方案供应，在通信、电力、工业控制等领域为客户提供集成电路产品及系统解决方案。
“光创联Eugenlight”获同创伟业数千万元A轮投资
专注高速光电集成封装与光引擎技术的光器件公司“光创联Eugenlight”宣布完成数千万元A轮融资，由同创伟业领投。光创联将利用本轮融资资金加大光电共同封装Co-Package Optics的投入，积累公司在该领域的先发优势。
综合芯片供应商中兴微电子完成24亿人民币战略投资融资
综合芯片供应商中兴微电子完成战略投资24亿人民币融资，投资方为中兴通讯。中兴微电子是中兴旗下芯片子公司，主要业务是聚焦固网、手机、IPTV三大终端，并且自研处理器迅龙芯LTE-A芯片。据不完全统计，中兴微电子所属领域智能硬件本年度共有67笔融资。
估值12亿 这家导航芯片制造商获鼎晖、启迪创投押注
深圳华大北斗科技有限公司完成A+轮融资，投资方为鼎晖投资、启迪创投，本轮投后估值达到12亿元。华大北斗成立于2016年，是一家导航芯片及产品制造商，公司专注于从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。
9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司(简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。立昂微专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。
高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO
陕西证监局披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(简称“炬光科技”)辅导备案申请报告。报告显示，2020年7月，中信建投与炬光科技签署了上市辅导协议，中信建投作为炬光科技首次公开发行股票并A股上市的辅导机构。
上交所信息显示，昆腾微科创板IPO申请已于9月7日获上交所问询。资料显示，昆腾微成立于2006年9月，其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片，应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等。
9月4日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第71次审议会议结果显示，同意深圳市明微电子股份有限公司(简称“明微电子”)发行上市(首发)。明微电子成立于2003年，是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。
商务部：市场需求回暖 推动近几月集成电路进口保持增长
商务部新闻发言人高峰10日在例行新闻发布会上表示，今年1-8月，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%，高于我国外贸进口17.6个百分点。近几个月我国集成电路进口保持增长的主要原因是市场需求回暖。
SEMI报告：新冠疫情推动全球Fab厂设备支出的增长
SEMI在其WorldFab Forecast中宣布，受大流行病激发的对芯片的需求激增，从通信和IT基础设施到个人计算，游戏和医疗保健各种电子产品将推动全球晶圆厂设备支出2020年增长8%，2021年增长13%。数据中心基础设施和服务器存储对半导体的需求不断增加，也为今年的增长做出了贡献。
Fab厂设备支出的总体看涨趋势来自半导体行业，该行业从2019年晶圆厂支出的9%下降中恢复过来，2020年像过山车，头部和第三季度的实际和预计支出下降，而第二和第四季度则有所增长。
2019年亚洲半导体收入TOP10企业主要分布
2019年亚洲半导体收入TOP10企业主要分布在韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区。2019年韩国三星电子收入522.14亿美元，SK海力士收入224.78亿美元;中国台湾台积电收入346.32亿美元，中国大陆海思半导体收入115.50亿美元。其余企业收入低于100亿美元。
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