支撑东莞打造半导体及集成电路产业集群松山湖崛起芯力量
晶圆级封测项目动工，项目总投资30.9亿元。这也意味着，作为国内正式布局东莞。项目建成后，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。
行业龙头企业落子布局，印证着松山湖集成电路产业的跨越式发展。
东莞市集成电路大厦落地，为集成电路产业提供“政策配套+产业服务+资金平台”配套；全市90%以上的集成电路设计创新资源集聚松山湖，为第三代半导体发展提供科创策源；天域半导体、生益科技、赛微微电等园区企业壮大裂变，引领产业链迭代升级、协同发展；2023年松山湖产业总营收约144亿元，产业链规上企业达28家……数年间，松山湖产业发展“芯”潮奔涌，已形成较为完善的半导体及集成电路产业生态。
广东迈向国家集成电路产业第三极的路上，松山湖科学城正凭借自身科技创新、产业禀赋的独特优势，支撑东莞打造半导体及集成电路产业集群，向世界发出“芯”声。
集成电路产业链覆盖芯片设计、制造、封装测试及设备材料等领域，由沙子到包罗万象的精密高性能芯片，产业链长且复杂。强链补链延链，是推动松山湖集成电路产业行稳致远的关键课题。
时钟芯片是一种集成电路芯片，被誉为电子系统的“心脏”。
2022年，广东大普通信技术股份有限公司车规级高精度RTC芯片脱颖而出，打破国外厂商长年在车规级RTC芯片领域的市场垄断。
“好的产品并不是一天造就的，经过18年的精心打磨，我们今天才得以在舞台上立稳脚跟。”大普技术董事长陈宝华说。
时间回到2005年。在深圳开启创业之旅、收获人生“头部桶金”的陈宝华，与合伙人及团队来到松山湖，投身时频赛道的产业研发。“时钟高端频率源市场一直被国外知名企业所垄断，我希望与团队在这片蓝海中开创出一片天地。”
近20年间，大普技术从初创企业起步，逐步成长为深耕半导体领域的专精特新“小巨人”企业、国家级制造单项冠军，搭建覆盖全等级高稳时钟、多品种时钟芯片的全时钟产品链，在5G基站的全球市场份额占比名列前茅。
细数松山湖芯片产业链可发现，背靠东莞制造基底，借力大湾区综合性国家科学中心先行启动区“磁吸效应”，一大批半导体与集成电路产业在松山湖茁壮成长——
在材料领域，是国内蕞大、全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，有力带动东莞上游原材料、辅料厂商及下游厂商的技术突破和市场拓展；在设计领域，大普技术将石英晶体的特性与芯片电路设计深度结合，两款车规级高精度RTC与国际主流品牌型号完全兼容，实现国产替代；在封装领域，触点智能实现多款半导体封装设备量产，打破国外垄断，在部分技术指标上接近国际先进水平……
时至今日，松山湖已引进培育、中图半导体、天域半导体、子等一批行业龙头企业，重点企业覆盖集成电路与半导体产业链上游的材料和设备，中游的设计、制造和封装测试，以及下游应用等环节，产业链条已初具规模。
从“芯”出发，由点到面，一批“芯”势力也在松山湖科学城内加速崛起。
松山湖晶圆级封测项目预计2025年全面投产，将成为东莞集成电路及半导体产业版图的重要一环。“面对市场对2.5D/3D先进封装技术的迫切需求，我们已着手研发前沿技术，以期满足未来高性能计算的需求。”佰维存储CEO何瀚介绍，项目将专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，以期加速产业链的完善与强化，推动大湾区新质生产力的高效转化。
“芯”势力聚合成链，一个个蕴含发展潜力的“芯“平台也在松山湖逐渐形成。
7月19日，位于松山湖国际创新创业社区的三叠纪（广东）科技有限公司的TGV板级封装线投产，这也是国内首条TGV板级封装全自动化生产线年开始筹建中试线、产线建成，到调试工艺，订单火爆、企业估值翻倍，三叠纪只走过不到两年的时间。在此期间，于今年3月在社区启用的东莞
智造中试基地，为三叠纪完成中试验证提供“容错”和“试错”的底气，蕞终助力这一前沿技术带到产线，成功产业化。“目前，三叠纪已成为国内唯一的同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线mm玻璃封装基板。”三叠纪创始人、董事长张继华介绍。
三叠纪的蝶变，是松山湖“芯”平台通过提供中试服务、共建生态圈、优化测试平台等方式，助力集成电路及半导体产业发展的一个侧影。
2023年2月，东莞市集成电路创新中心（下称“创新中心”）在松山湖国际创新创业社区成立。一年多时间里，创新中心以新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向奔赴：培育三叠纪、卓芯国科、为辰信安、成电芯雷、深视科技、久至臻
等产业链企业45家；与立讯技术共建“轻有源”联合创新中心，与汇钜存储共建“先进数据存储技术联合实验室”；相继引进电子科技大学张万里教授、张波教授、罗蕾教授，香港应科院伍裕江博士等科研团队15个。在松山湖，新一批聚焦集成电路领域的载体空间也在加速组建，助力东莞集成电路产业链强链补链。
6月28日，东莞市集成电路大厦在松山湖中集产城授牌签约，目标引进和培育一批优秀的半导体与集成电路企业，推动产业链上下游企业的协同发展，打造半导体及集成电路创新资源集聚的成果转化新平台。大厦由创新中心及相关单位联合共建。
“东莞市集成电路大厦还将致力于完善‘政策配套+产业服务+资金平台’的产业体系。”创新中心主任陈雷霆介绍，大厦将基于集成电路创新中心的平台建设与运营能力，深入链接电子科技大学、澳门大学、华南理工大学等高校，以及香港应用型研究机构的科研和人才资源，引进优秀产业项目和高端人才，力争打造成资源集聚、氛围浓厚、链条完整、金融赋能的产业成果转化高地。
5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称“松山湖IC论坛”）在松山湖举行。来自产业链上下游的100多名专家学者和投资机构齐聚松山湖畔，论道国内集成电路产业的新未来、新方向。
历届松山湖论坛，芯片产品都是主角：十三年里，松山湖论坛每年推介约10款
，其中高达94.5%的芯片实现了量产。论坛推介了79家公司，这些公司中已有20%成功上市，另有6家正在上市进程中。“从2011年开始主办到今年是第14届，没有中断过一届。这说明东莞既是中国芯片的需求大本营，也是一个非常好的福地。”
创始人、董事长兼总裁戴伟民表示。时至今日，松山湖IC论坛日渐成为产业和资本关注的中国IC设计产业风向标之一，为一大批优秀的国内IC公司及创新产品提供展示的绝佳窗口。
以科技产业盛会链接人才、技术、资金等资源，松山湖正加速营造产学研协同发展的产业链“芯”未来。
8月11日，“清华校友集成电路企业家—东莞头部企业”协同发展座谈会在松山湖国际创新创业社区举办。来自业界、学界、
界的清华校友，与14家东莞市电子信息领域企业代表会聚一堂，交流集成电路领域的技术需求，探讨合作方向。“刚才我们已经与东莞企业、广东力盾
科技有限公司达成了初步合作意向，他们正在研发一款充电15分钟、续航100公里的小电摩，我们可以提供技术支持。”清华校友、力柏能源联合创始人梁伟熊表示，公司可提供技术支持，东莞企业可投入大规模生产，双方取长补短，共同开拓新市场。集成电路产业的发展，自然离不开顶层设计的支撑。近年来，东莞和松山湖高新区先后出台《东莞松山湖高新技术产业开发区促进集成电路产业发展管理办法》《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》，围绕半导体及集成电路企业重点关注的用地、研发、设备、应用、金融、用人等方面诉求，给予项目全方位的支持，为企业发展赋能加速。
从产业链条，到产业空间、配套政策，松山湖一系列围绕集成电路及半导体的举措落子布局。松山湖管委会相关负责人表示，接下来，将顺势而动推动科技产业创新深度融合，构筑和打造粤港澳大湾区集成电路产业“芯”高地，为广东打造中国集成电路“第三极”、东莞建成富有竞争力的集成电路产业集群蹚出新路。
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