六镇联袂签约超150亿元推出3300亩地块,东莞龙凤新片区产业生态大会举行
东莞龙凤新片区产业生态大会举行 六镇联袂签约超150亿元推出3300亩地块
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| 活动名称 | 东莞市龙凤新片区产业生态大会 |
| 举办时间 | 2026年11月10日 |
| 举办地点 | 东莞塘厦镇 |
| 参与镇街 | 塘厦、凤岗、清溪、谢岗、樟木头、黄江 |
| 大会主题 | 融深向新·智造未来 |
| 签约规模 | 项目计划投资额超150亿元 |
| 土地资源 | 推出成熟地块超3300亩 |
| 空间资源 | 首批优质产业空间超230万平方米 |
| 重点载体 | 谢岗银瓶现代产业园、凤岗凤平产业园、塘厦大坪产业空间 |
| 产业方向 | 算力基础设施、智能装备、精密制造、新材料、商业服务 |
| 区位特点 | 毗邻深圳龙华、光明,承接临深产业外溢 |
| 发布单位 | 东莞市外商投资促进中心 |
大会概况
本次大会由龙凤新片区六镇联合举办,首次以片区整体形象对外招商。与单个镇街各自推介不同,片区层面统一梳理土地、空间与政策,企业可在一次对接中比较六个镇街的载体条件、地价水平与配套差异,选址决策的时间成本明显下降。
大会集中签约项目计划投资额超过150亿元,覆盖算力基础设施、智能装备、精密制造、新材料与商业服务等领域。从签约结构看,制造业项目仍占主体,算力与智能装备类项目比重上升,反映临深片区正在从传统加工配套向研发制造一体化环节延伸。

空间与载体
大会推出首批超230万平方米优质产业空间与超3300亩成熟地块。其中谢岗银瓶现代产业园毗邻新能源汽车关键零部件龙头项目,可为上下游配套企业就近布局提供选择;凤岗凤平产业园临近深圳罗湖、光明一侧的科技园区与集成电路项目,适合承接外溢的电子与半导体配套环节。
塘厦大坪产业空间南接深圳龙华,明确面向半导体设备与材料企业量身打造,可进一步拓展相关产业链的发展空间。对正在寻找临深载体的企业而言,片区内已形成从标准厂房、定制厂房到独立供地的梯度供给,可按投资强度与用地规模分层匹配。

对选址企业的启示
片区联动的直接价值在于降低信息不对称。过去企业选址往往逐镇询价,土地与厂房信息分散,谈判周期长;片区统一发布后,用地规模、产业导向与准入门槛相对透明,企业可依据自身工艺与配套需求快速圈定候选镇街,再进入具体地块与载体的实质性谈判。
需要提醒的是,成熟地块通常附带投资强度、税收贡献、开工与竣工时限等监管协议条款,签约主体须具备相应履约能力。建议企业在接触载体前先明确产线布局、用电容量、环保工艺与用工规模,再对照各镇街的产业定位筛选,避免拿到地块后因工艺不符或指标不达标而延误建设。
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来源:东莞市外商投资促进中心 | 原文链接





